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焊接是维修电子产品很重要的一个环节。电子产品的故障检测出来以后，紧接着的就是焊接。焊接电子产品常用的几种加热方式‘：烙铁、热空气、锡浆、红外线、激光等，很多大型的焊接设备都是采用其中的一种或几种的组合加热方式。常用的焊接工具有：电烙铁、热风焊台、锡炉、BGA焊机。焊接辅料：焊锡丝、松香、吸锡枪、焊膏、编织线等。电烙铁主要用于焊接模拟电路的分立元件，如电阻、电容．、电感、二极管、三极管、场效应管等，也可用于焊接尺寸较小的QFP封装的集成块，当然也可以用它来焊接CPU断针，还可以给PCB．板补线，如果显卡或内存的金手指坏了，也可以用电烙铁修补。电烙铁的加热芯实际上是绕了很多圈的电阻丝，电阻的长度或它所选用的材料不同，功率也就不同，普通的维修电子产品的烙铁一般选用20W-50W。有些高档烙铁做成了恒温烙铁，且温度可以调节，内部有自动温度控制电路，以保持温度恒定，这种烙铁的使用性能要更好些，但价格一般贵，是普通烙铁的十几甚至几十倍。纯净锡的熔点是130℃，但我们维修用的焊锡往往含有一定比例的铅，导致它的熔点低于230℃，最低的一般是180℃。