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，代换所用的IC可与原来的IC引脚功能不同、外形不同，但功能要相同，特性要相近；代换后不应影响原机性能。
(1)不同封装IC的代换
相同类型的IC芯片，但封装外形不同，代换时只要将新件的引脚按原器件引脚的形状和排列进行整形。例如，AFT电路CA3064和CA3064E，前者为圆形封装，辐射状引脚；后者为双列直插塑料封装，两者内部特性完全一样，按引脚功能进行连接即可。双列ICAN7114'、AN7115与LA4100\ LA4102封装形式基本相同，引脚和散热片正好都相差180。。前面提到的AN5620带散热片双列直插⑩脚封装、TEA5620双列直插撕执片。⑩脚封装，⑨、⑩脚位于集成电路的右边，相当于AN5620的散热片，二者其他脚排列一样，将⑨、⑩脚连起来接地即可使用。