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(1)用烙铁在贴片元件的四周和上面涂满干净的松香，然后慢慢的加热贴片元件的周围和贴片元件，一手拿风枪另一只手拿着主板旋转尽量使松香渗透到贴片元件的下面，这样有两个好处：一是催化剂可以使得焊锡尽快熔化，二是可以限制电路板和贴片元件的温度，有效防止电路板起泡和元件损坏。(2)拆卸带胶的贴片元件，要中速移动风枪，等贴片元件四周刚刚开始冒泡冒烟时，用顺手的工具轮流压贴片元件的四角，这时贴片元件下面的胶已经开始发酥，你会看见你压的地方在往下动，压完一个来回后认为下面的胶都动过了，换镊子牢牢夹住贴元件的上面任何对称的两边开始左右试图旋转贴片元件，开始时你会发现贴片元件不动弹，继续旋转，就会看见贴片元件左右活动的空间越来越大，直到贴片元件彻底脱离主板，尽量用镊子把贴片元件夹住。以上操作极力在最短时间内完成。(3)处理元件和电路板，上锡。如果上面顺利，那你已经成功,90%，不过回装也很关键，一般会有不到位，或定后一吹贴片元件变位的问题。(4)在焊盘上均匀涂抹适量松香（其量为熔化后刚好充满CPU的底部），用风枪稍微一吹使其均匀并基本熔化，快速用目测法放上贴片件，并轻微加热贴片元件，使其下的松香彻底熔化但焊锡未熔化。移开风枪，用尖细的镊子夹住贴片元件原地四周滑动，感觉贴片元件升起时定位最准确，松手后松香会亡把元件定住，这种用于松香助焊的办法基本可以有效防止贴片元件的滑动。